江尚舟此番提出的方案，相较前世在魔都产业论坛上提出的半导体产业规划稍显简略，但二者大体方向一致。

方案涵盖打造自主芯片设计、技术创新与人才培养、积极应对国际竞争和市场挑战和产业链整合与集群发展四个主要方向的建设。

首要方向是打造自主芯片设计能力。

国内半导体产业在芯片设计与制造环节，与国际先进水平存在显着差距，江尚舟清楚，人才是破局的关键，因而大力主张引进国际半导体人才。

正讨论间，秦奕适时提及胡铮明、邵梓凡等与国内有联系的半导体科学家。这些人在国际半导体领域颇具声誉，更是前世华芯国际关键人物梁儒京、梁梦松的前辈。

以梁铮明为例，当下他在加州大学伯克利分校担任教授，凭借深厚的学术造诣和丰富的行业经验，在芯片制造理论研究方面成果丰硕。

前世在 2001 年至 2004 年，梁铮明出任湾岛积体电路制造股份有限公司的首席技术官，主导多项先进芯片制造技术的研发与应用，在芯片制造领域堪称权威专家。

而邵梓凡于斯坦福大学获得电子工程博士学位，在校期间便凭借对半导体材料和芯片架构的创新性研究，在业内崭露头角，毕业后，他入职英特尔公司，参与了多个前沿芯片项目的研发，对超大规模集成电路设计、先进制程工艺有着深入的理解与实践经验。

此外，邵梓凡还经常受邀在国际半导体行业峰会上发表演讲，分享前沿研究成果与行业趋势，在国际半导体学术和产业界都有着较高的知名度。

江尚舟听了秦奕的介绍，眼中闪过一丝兴奋，当即回应，后续会通过国内科研机构、海外人脉等多种渠道，尝试与这些科学家接触，争取他们回国效力或开展合作。

同时，他表情严肃，着重强调，在借助国际合作获取关键技术时，绝不能过度依赖外部，必须同步推进自主研发。可以设立国家级半导体研发实验室，集国内优势科研力量，针对芯片设计与制造的核心技术展开攻关。