“谢谢董事长关心,都是川省人,回到家乡都很乐意。老婆的工作、小孩入学等都安排好了。集团行政部门期间帮助很多,真的很感谢!”
“应该的,你们都是集团的骨干,我得给你们服好务。好了,我们都别客气了,带我们看看晶圆工厂的情况吧。”
“好的,大家这边请。”
顾家明来到弘崆有20多天了。对科技园区已很熟悉,尤其是晶圆加工厂这个板块,他吃住在现场,盯着厂家派来的工程师,完成了所有设备的安装和调试。他陪同马由边参观,边对设备做了一些介绍。
“我们在弘崆的这家晶圆加工厂,比集团在德国的芯片厂设备要先进不少。大多都是目前最新款型号组合而成。4条生产线设计年产量是8英寸晶圆200万片。制程工艺最高可达035微米。董事长这次来升级这些设备,肯定还有更高标准吧?”
马由笑了笑,说道:
“巧妇难做无米之炊呀,生产线这些设备主要靠全球采购,我们暂时还没有能力生产,所以是否能完全满足我设计的技术方案, 只有我这几天改装调试后才能知道。不过这些设备技术基础就这样,即使经过技术升级,最大作用还是大幅提高良品率和生产效率,减少故障率。当然,制程工艺方面,也有一定的改进空间。目标是025微米。不过这些技术参数,请你们一定要保密。暂时我们生产的芯片产品,还用不到这么高的工艺。若提前暴露出去,可能会引起一些不必要的麻烦。对外宣传,说和英特尔公司技术持平就行。”
“升级改造完成后,我会在控制系统里,锁定到最高035微米,其他等市场时机到来,再开放出来。对了,人员培训怎么样了?晶圆代工厂的负责人考核得如何?”
马由知道,明年英特尔公司的奔腾2处理器,内含750万个晶体管,制程工艺也仅仅是035微米,要到1999年奔腾3处理器时,才首次引进025微米制程工艺。而蓝星集团对标的弯积电,去年他们6英寸晶圆达到了创纪录的百万片。但制程工艺还远落后于英特尔公司,最高只能做到045微米制程。直到2001年推出业界第一套参考设计流程,协助客户开发025微米及018微米。才逐渐追赶上国际先进水平。
顾家明这时问到这个问题,他也不好遮掩。简单介绍后,就岔开了话题。
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