今天的主角，很快在一位工程师的操作下，从“秦”的身上被小心翼翼取了下来，看上去是一块很小的电子控制总成。

但这还不是它的真面目，直到工程师拆卸开多层外壳，露出里面电路核心区域，才看到两块指甲般大小的芯片现出真身。

es系统需要两块芯片同时运行一样的控制软件来处理信号数据，彼此相互比对核实一致后，才会对车辆发出最终操控调整指令。

芯片上面印着“h”字样的公司标识，表明这是由海思半导体公司设计生产的产品。

在韩皓和华为公司联合组建海思半导体公司40个月时间后，公司推出了第一款芯片产品，内部代号h1v2，专门为汽车应用设计。

跟通信芯片比起来，车用芯片技术难度相对不高，因此海思公司率先设计生产成功，用在了中华集团自主的es系统之上。

在今天路试之前，实际上搭载该款芯片的产品已经在台架上进行了多次耐久性试验，取得了非常不错的成绩。

之前中华集团生产自己的es系统，主要是做硬件整合和软件开发工作，软件上积累了许多数据，但硬件如芯片、传感器等都得采购国外产品。

车载芯片的中高端市场完全控制在国外厂家手中，全球市场规模在数百亿人民币之上。今后伴随汽车多媒体技术以及新能源技术普及推广，每辆车身上至少需要2000元以上的芯片成本，这个市场将会迎来爆炸式增长。

例如在中华集团推出的纯电动新能源轿车身上，电池成本排在第一位，位列第二的就是各种芯片电子控制系统，足以证明芯片在未来汽车中的重要地位。

海思h1v2的成功，表明中国汽车业再次迎来历史转折点，将来可能会在芯片高端领域实现国产化。

这也给了韩皓极大信心，让他着手开展下一个阶段的大投资。

第一百章 巍巍昆仑

海思芯片h1v2的成功，对韩皓来说可能足够，但对饥渴的中华集团来说并不能满足需求。

除了es控制芯片，中华集团还需要发动机ecu控制芯片，新能源电力电子装置的控制igbt，车载智能互联系统以及自动驾驶的芯片等等，这些都是将重心主导于通讯领域研发的海思半导体无法多余提供的资源。

简而言之，就是海思半导体将继续对更高端的通讯芯片进行冲击攻关，而中华集团需要将现有芯片技术应用化，双方存在战略上的方向差距。